匀胶机/旋涂仪/旋转涂膜机/旋涂机/匀胶台 甩胶机 型号;DP26174

DP26174型匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等，并能半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。

匀胶机/旋涂仪/旋转涂膜机/旋涂机/匀胶台 甩胶机产品主要特点：

1、开关电流调速，转速调节以数字显示为准。
2、转速在500～8000转／分范围内稳定。  

3、采用双转速。在启动之后，先以低速运转，使胶摊开，然后自动转换到运转。两种转速及相应的时间分别可调，时间分别控制在1～18秒和3秒～1分钟。

4、具有定时功能。

5、测速采用光电的办法，产生光电脉冲，由晶体分频测速准确性高。

6、"吸片"采用电磁阀控制气路，一个气泵可同时带几台匀胶机工作，适合流水线的工艺，提高了效率。  

7、在安装结构上，采取了减振措施，

匀胶机/旋涂仪/旋转涂膜机/旋涂机/匀胶台 甩胶机性能指标： 

DP26174型匀胶机

1、调速范围和匀胶时间  

     Ⅰ档 调速范围：500-2000转／分   Ⅰ档 匀胶时间：2-18秒  

     Ⅱ档 调速范围：1300-8000转／分  Ⅱ档 匀胶时间：3-60秒 

  2、适用：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶。

  3、LED数字显示，转速稳定度：±1％，胶的均匀性：±3％。 

  4、电机功率：40W  

  5、真空泵抽气速率≥60升／分 

  6、操作简便 

  仪器尺寸：210×220×160mm     

匀胶机/旋涂仪/旋转涂膜机/旋涂机/匀胶台 甩胶机 型号;DP26174

DP26174型匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等，并能半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。

匀胶机/旋涂仪/旋转涂膜机/旋涂机/匀胶台 甩胶机产品主要特点：

1、开关电流调速，转速调节以数字显示为准。
2、转速在500～8000转／分范围内稳定。  

3、采用双转速。在启动之后，先以低速运转，使胶摊开，然后自动转换到运转。两种转速及相应的时间分别可调，时间分别控制在1～18秒和3秒～1分钟。

4、具有定时功能。

5、测速采用光电的办法，产生光电脉冲，由晶体分频测速准确性高。

6、"吸片"采用电磁阀控制气路，一个气泵可同时带几台匀胶机工作，适合流水线的工艺，提高了效率。  

7、在安装结构上，采取了减振措施，

匀胶机/旋涂仪/旋转涂膜机/旋涂机/匀胶台 甩胶机性能指标： 

DP26174型匀胶机

1、调速范围和匀胶时间  

     Ⅰ档 调速范围：500-2000转／分   Ⅰ档 匀胶时间：2-18秒  

     Ⅱ档 调速范围：1300-8000转／分  Ⅱ档 匀胶时间：3-60秒 

  2、适用：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶。

  3、LED数字显示，转速稳定度：±1％，胶的均匀性：±3％。 

  4、电机功率：40W  

  5、真空泵抽气速率≥60升／分 

  6、操作简便 

  仪器尺寸：210×220×160mm