匀胶机旋涂仪/旋涂仪/匀胶机 型号：DP-100

. 产品应用
DP-100型匀胶机（Spin Coater），是新代旋转涂膜设备，具有速度精度，主动式速度调控、匀胶过程多段程序控制等点。主要用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学器件等域的表面涂膜工艺，例如各类纳米薄膜材料、光阻涂覆、生物功能涂层的制备。
二. 产品点
1. 机身外壳采用SUS304不锈钢制作，防腐蚀、不生锈、易清洁。
2. 真空室采用316L耐腐蚀不锈钢制作，防止长期使用过程中胶液的侵蚀。
3. 接胶盘为PP材料经精加工制作而成，接储脱离基片的胶液，避免入设备内部。耐腐蚀、可拆卸、易清洗。
4. 旋转台采用铝材制作，表面经过硬质氧化处理，耐摩擦同时避免划伤基片底部。防止胶液的腐蚀。
5. 匀胶过程全自动分段程序控制。整个匀胶过程多可分十段行，每段的加速时间、旋转速度、匀胶时间均可控制、连续可调。
6. 4.3英寸液晶触摸屏使控制更方便；运行状态及各项参数实时显示，更直观了解匀胶程；
7. 旋转前增加预吸片步骤，“预吸片时间”多为99s，确保基片牢固吸附于旋转台后再行旋转涂膜。匀胶成后增加解吸片步骤，“解吸片时间”多为99s，确保安全停止后再切断真空，释放基片，防止涂膜后的基片滑落，对膜层成损伤。
8. 采用稳定的直流电机及驱动器，旋转速度采用主动控制方式，区别于老旧的被动测速控制方式，从而使旋转速度更。
9. 标配无油真空泵，低噪音。大吸力将基片紧紧吸附于旋转台，防止飞片。
三. 参数
1. 旋涂速度：400～8000 rpm
2. 转速调节精度：1rpm
3. 每段加速时间：1～99 s
4. 每段匀胶时间：1～99 s
5. 预吸片时间：1～99 s
6. 解吸片时间：1～99 s
7. 镀膜尺寸：5-100mm
8. 真空泵抽气速率：60L/min

匀胶机旋涂仪/旋涂仪/匀胶机 型号：DP-100

. 产品应用
DP-100型匀胶机（Spin Coater），是新代旋转涂膜设备，具有速度精度，主动式速度调控、匀胶过程多段程序控制等点。主要用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学器件等域的表面涂膜工艺，例如各类纳米薄膜材料、光阻涂覆、生物功能涂层的制备。
二. 产品点
1. 机身外壳采用SUS304不锈钢制作，防腐蚀、不生锈、易清洁。
2. 真空室采用316L耐腐蚀不锈钢制作，防止长期使用过程中胶液的侵蚀。
3. 接胶盘为PP材料经精加工制作而成，接储脱离基片的胶液，避免入设备内部。耐腐蚀、可拆卸、易清洗。
4. 旋转台采用铝材制作，表面经过硬质氧化处理，耐摩擦同时避免划伤基片底部。防止胶液的腐蚀。
5. 匀胶过程全自动分段程序控制。整个匀胶过程多可分十段行，每段的加速时间、旋转速度、匀胶时间均可控制、连续可调。
6. 4.3英寸液晶触摸屏使控制更方便；运行状态及各项参数实时显示，更直观了解匀胶程；
7. 旋转前增加预吸片步骤，“预吸片时间”多为99s，确保基片牢固吸附于旋转台后再行旋转涂膜。匀胶成后增加解吸片步骤，“解吸片时间”多为99s，确保安全停止后再切断真空，释放基片，防止涂膜后的基片滑落，对膜层成损伤。
8. 采用稳定的直流电机及驱动器，旋转速度采用主动控制方式，区别于老旧的被动测速控制方式，从而使旋转速度更。
9. 标配无油真空泵，低噪音。大吸力将基片紧紧吸附于旋转台，防止飞片。
三. 参数
1. 旋涂速度：400～8000 rpm
2. 转速调节精度：1rpm
3. 每段加速时间：1～99 s
4. 每段匀胶时间：1～99 s
5. 预吸片时间：1～99 s
6. 解吸片时间：1～99 s
7. 镀膜尺寸：5-100mm
8. 真空泵抽气速率：60L/min