金刚石线切割机/复金刚石线旋转点切割机 型号:DP-XD170
该机设计精巧，操作简便，刀口细：特别适用贵重材料切割
zui大可切直径：6“（150mm ）
可切割碳化硅（SiC）、蓝宝石等超硬材料 及多种晶体、陶瓷、金属、非金属材料
主 要 特 点:
1、台式小型化，zui大切割直径150毫米；
2、PLC控制X轴移动平台由双直线导轨支撑，丝杠/步进电机驱动，进给速度可无级调整
在.05～ 100毫米/秒之间，以及其它切割数据管理
3、 PLC控制对切割进给速度、切割总长度、切割时间等进行数据调控管理；
4、金刚石切割微线张紧采用双回路可调气压装置；
5、 Y轴移动平台由双直线导轨支撑、丝杠/步进电机驱动，PLC控制，可控制切割厚度的调整。Y轴移动平台上装有二维旋转(水平方向360°垂直方向±15°)夹具，该夹具上安装了由电机驱动、无级调速的可旋转的卡料机械手，旋转速度在0～36转/分之间，可实现金刚石线与料的点接触切割。这样，切割阻力不随切割深度变化而变化，使切割面型一致而实现被切材料的平整度、平行度能够达到切片的指标，并可替代粗磨工序。以切割蓝宝石单晶（4英寸）为例，面形平面度在0.01毫米以下，效率比面接触切割可提高一倍。经查新外尚无此旋转点接触的线切割机械。
6、金刚石切割微线缠绕系统采用丝杠推动的往复移动平台做往复运动，并由脉宽调制电路控制的直流电机做驱动，使得滚筒运转平稳、无爬行；
7、机身采用连体铸造结构，确保各部件的装配精度；
8、装有泵输送冷却液循环装置；
9、金刚石切割微线可分段使用；
主要指标:
切割微线长度：20～100米之间均可；
切割微线直径：0.2～0.6毫米之间均可；
切割微线线速度：0～3米/秒之间，无级可调；
zui大切割直径：150毫米
X轴移动平台行程：120毫米（步进电机驱动、PLC调控切割进给度、进给、后退等数据管理）
Y轴移动平台行程：100毫米（步进电机驱动、PLC调控切割厚度、次数等数据管理）
气动张力调整：0～0.6兆帕之间无级可调；
重 量：120千克
外型尺寸：900×750×800（毫米）
电 源：交流220伏
选购设备：静音空气压缩机
